全球領先的數字無線通訊技術獨立供貨商 TTPCom（倫敦股票交易所代碼：TTC）今天宣布與半導體公司 Matsushita Electric Industrial Co. (MEI) 共同開創(chuàng)了技術發(fā)展里程碑。雙方以 TTPCom 技術為藍本，合作為 3GPP (第三代伙伴項目) 收發(fā)器設計了首個多功能硅芯片。

　　該全新設備經評估后證實符合 3GPP 規(guī)格。全面的系統(tǒng)評估工作現(xiàn)正于 TTPCom 旗下測試實驗室內進行，而首個產品樣本預計將于2003下半年內完成。

　　TTPCom 向MEI提交的參考設計已完全符合 MEI 對 3GPP 專用收發(fā)器的獨特要求。雙模 GSM/3G 收發(fā)器的開發(fā)工作會繼續(xù)進行，而首個硅芯片預計將于2003年中期面市。

　　MEI 產品經理 Hiroyuki Ushuhara 表示："TTPCom 系統(tǒng)開發(fā)的專業(yè)知識和經驗與MEI的硅芯片設計技術互相結合，令3G收發(fā)器的開發(fā)時間大大縮短。此次合作非常順利，而TTPCom 也將繼續(xù)與我們聯(lián)手合作，為有意使用射頻集成電路 (radio frequency integrated circuits, RFICs) 的手機制造商提供卓越方案。"

TTPCom供稿 CTI論壇編輯