胡臻平指出，Chiplet理論上可以通過模塊化的設計、先進的封裝、高速互聯(lián)等技術實現(xiàn)系統(tǒng)級的成本優(yōu)化。但現(xiàn)階段應用于信息通信領域還面臨著三方面的主要問題：
首先是需求不太聚焦，信息通信的應用場景復雜多樣，以5G為例，站型品類逐步增多，但內部多為定制化芯片，整體成本偏高。雖然基于Chiplet技術對核心芯片進行模塊化的研發(fā)和拼搭可以降低研發(fā)成本、縮短研發(fā)周期，滿足多樣化站型需求，“但產業(yè)對于把芯片當中的哪些模塊以及按照什么樣的方式抽象出來形成通用的‘芯力’，然后再以什么樣的方式組合成最終的芯片，目前還沒有統(tǒng)一的認識，這就會導致產業(yè)力量無法聚焦形成合力。”
第二個問題是技術挑戰(zhàn)高，Chiplet技術涉及到EDA半導體工藝、芯�；ミB、先進封裝、系統(tǒng)架構、上層軟件和應用等環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)上都有很多難點，比如說在芯粒互連上，既要保證高吞吐量、低時延和低誤碼率，同時要滿足高能效的要求，技術難度非常大。
第三個問題是落地應用難，現(xiàn)在產業(yè)界基于Chiplet技術研發(fā)出來的一些原型產品，在IT領域已經有了一些應用，但是還缺乏真實場景的驗證和迭代，難以轉化為真正的商用產品，產學研用各個方面需要進一步打通。
針對上述問題，中國移動在2021年成立信息通信芯片產業(yè)鏈創(chuàng)新中心，與和合作伙伴共同發(fā)布Chiplet白皮書，分析Chiplet行業(yè)現(xiàn)狀、關鍵技術和指標要求。今年又依托中國移動—鵬程聯(lián)合基金發(fā)布種子項目指南，旨在基于Chiplet異構集成技術，融合光域和電域優(yōu)勢實現(xiàn)計算速度的提升。
胡臻平表示，接下來中國移動希望進一步聚焦Chiplet產業(yè)鏈的關鍵問題和發(fā)展方向，發(fā)揮好產業(yè)鏈鏈長的作用，借助推動3G/4G/5G發(fā)展過程當中所積累的經驗，重點圍繞以下三個方面和產業(yè)鏈攜手共進：
一是在需求方面，進一步明確方向，聚焦研發(fā)資源。初期聚焦移動通信的重點應用場景，聯(lián)合產業(yè)界伙伴梳理明確移動通信設備當中適合采用Chiplet技術的芯片類別，分設備逐步攻關，更好地指引相關研發(fā)工作。
二是在技術方面協(xié)同產業(yè)鏈開展標準化工作，加速關鍵技術問題的突破，聚焦在Chiplet體系架構、接口互連、封裝測試等環(huán)節(jié)，依托相關的聯(lián)盟組織開展標準化工作。同時希望和產學研用合作伙伴一道，通過聯(lián)合實驗室等多種方式，以無線基帶、存算一體等方向為切入點，開展技術研發(fā)、方案攻關、原型驗證等工作，加速Chiplet關鍵技術突破。
三是在應用方面依托產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新基地，通過“1+N+1”的合作模式加速產業(yè)成熟。中國移動在位于北京昌平的國際信息港打造產業(yè)鏈協(xié)同的創(chuàng)新基地，產業(yè)鏈上下游企業(yè)可以依托這個基地，“以1家運營商+1家芯片廠商+N家整機廠商”合作的模式，從研發(fā)初期就開啟緊密合作，確保一次攻關滿足N家需求，加速研發(fā)進程。
