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日本擬28億美元補貼本土半導體制造 以擴大對國內芯片制造的激勵

2023-02-07 15:56:25   作者:   來源:集微網(wǎng)   評論:0  點擊:


  據(jù)日經(jīng)亞洲報道,日本將承擔與各種半導體相關的部分資本投資,擴大對國內芯片制造的激勵,使其超越尖端產品。經(jīng)濟產業(yè)省將從2022財年1.3萬億日元的追加預算中撥出3686億日元(28億美元)用于資助由政府制定的新補貼計劃。

  這些補貼涵蓋了功率芯片以及管理自動轉向和模數(shù)轉換器的微控制器、芯片制造設備和半導體元件投資以及惰性氣體等原材料投資等,在日本投資的國內外公司都符合補貼資格。

  政策要求這些公司10年內必須在日本繼續(xù)生產半導體,在半導體短缺期間,他們將被要求優(yōu)先考慮日本國內發(fā)貨。

  日本此前在2021財年追加預算中撥款7740億日元支持國內芯片產業(yè),臺積電目前正在熊本縣建設其第一家日本工廠。而臺積電在熊本縣菊陽町首次進駐日本的建廠,帶動日本國內外相關企業(yè)蜂擁而至,從而導致周邊工業(yè)用地緊缺問題日漸嚴重。

  報道稱,其他國家也提高了芯片制造激勵措施,希望在日益分散的供應鏈中增加國內供應。拜登于去年8月簽署CHIPS和科學法案,美國將為國內芯片制造提供價值527億美元的補貼。

  “這可能導致全球資本投資過剩,”日本一家芯片行業(yè)組織表示。

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