總投資15億!芯片封裝測試項目簽約啟東
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近日,總投資 1.5 億元的芯片封裝測試組裝線項目成功簽約落戶園區(qū)。相隔不到4小時,總投資1億元的半導體工藝介質(zhì)輸送系統(tǒng)項目也成功簽約落戶。項目方團隊成員、啟東經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會相關(guān)領(lǐng)導、招商公司負責人參加了簽約儀式。
組裝線項目團隊大部分都是海歸博士,技術(shù)人員占比超90%。前期該企業(yè)已經(jīng)在國內(nèi)無線通訊高性能射頻芯片開發(fā)設(shè)計領(lǐng)域小有成就,自主研發(fā)了近 50 款芯片,其中近 20 款芯片已實現(xiàn)量產(chǎn),主要客戶包括烽火科技、中興通訊、佰才邦、小米等。公司在 WiFi FEM、5G小基站、UWB 定位射頻芯片市場占有率處于國內(nèi)領(lǐng)先地位,產(chǎn)品性能達到國際先進水平。半導體工藝介質(zhì)輸送系統(tǒng)項目。主要從事集成電路行業(yè)、生命科學、新能源、光纖光棒等領(lǐng)域工藝系統(tǒng)所涉及的高純度介質(zhì)輸送設(shè)備的制造與安裝。該企業(yè)為長江存儲、華為、華虹半導體、華興光電、京東方、韓國三星等多家國內(nèi)外頭部半導體企業(yè)提供專業(yè)配套服務(wù)。公司在設(shè)備集成、安裝有著多項行業(yè)認證,產(chǎn)品受到了國內(nèi)外企業(yè)的一致認可。
近期,隨著全球政治局勢的變化,我國的集成電路產(chǎn)業(yè)面臨前所未有的挑戰(zhàn),但也蘊含著前所未有的機遇。未來國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起勢不可擋。啟東經(jīng)濟開發(fā)區(qū)作為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)配套零部件及新材料企業(yè)集聚的園區(qū),也在全力以赴賦能各類集成電路企業(yè)。園區(qū)正在對10.3平方公里的產(chǎn)業(yè)園首開區(qū)加快規(guī)劃建設(shè),將為電子信息企業(yè)入駐發(fā)展提供更加廣闊的空間。今年以來園區(qū)已經(jīng)簽約集成電路項目9個,其中5億元以上3個。這次的簽約必將為園區(qū)電子信息及半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展賦予新動能、增添新活力。我們將把招商引資的高昂熱情延伸到項目開工、建設(shè)、運營的全生命周期,打好要素保障“組合拳”,以蕞少時間“審”、蕞快速度“批”,真正讓企業(yè)能在園區(qū)找到春天般的溫暖。
致力于研發(fā)及銷售新一代半導體激光
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元的高可靠性高功率半導體器件集成電路IDM
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